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1、电子封装技术专业大学学习《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。
2、电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高,听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、
自动化等领域的企事业单位从事电子
产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
3、电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
4、电子封装技术专业排名靠前的大学:
北京理工大学、
哈尔滨工业大学、
西安电子科技大学、
桂林电子科技大学。

电子电气工程世界大学排名
电子电气工程世界大学排名是1.麻省理工学院 2.斯坦福大学 3.加利福尼亚大学伯克利分校 4.苏黎世联邦理工学院 5.剑桥大学 6.洛桑联邦理工学院 7.哈佛大学 8.牛津大学 9.南洋理工大学 10.帝国理工学院
世界大学(电子电气工程)学科排名榜单中,清华大学排名第14,是国内大学排名最高的。排名前50的有上海交通大学和北京大学,接下来是浙江大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、复旦大学、西安交通大学、中国科学技术大学和北京理工大学。
国内大学电子电气工程TOP10是1.清华大学(排名:14) 2.上海交通大学(排名:32) 3.北京大学(排名:38) 4.浙江大学(排名:51) 5.华中科技大学(排名:83) 6.哈尔滨工业大学(排名:99) 7. 复旦大学(排名:102) 8.西安交通大学(排名:106) 9.中国科学技术大学(排名:113) 10. 北京理工大学(排名:129)
电子电气工程是一个非常宽泛的工程领域,包含传统的电子、电路、通信、控制等领域的技术和研究,并且随着信息技术的快速发展,电子电气工程与光电、图形图像、信号、数据等学科的交叉研究变得非常之普遍。

电子封装技术专业介绍
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一、电子封装技术专业介绍 1、电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
2、电子封装技术专业主要课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
3、电子封装技术专业培养目标
培养目标
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
4、电子封装技术专业就业方向与就业前景
本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
二、电子封装技术专业大学排名
1. 哈尔滨工业大学 A++
2.华中科技大学A+
3. 北京理工大学 A+
4.西安
电子科技大学 A
5.
厦门理工学院A
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