电子封装技术专业开设课程有哪些（考研方向）

发布时间：2025-06-23 17:48:04 | 好学网

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一、电子封装技术专业开设课程

电子封装技术专业开设课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

电子封装技术专业考研方向材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

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